SJ 20911-2004 107 硅橡胶灌封工艺规范
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ID： |
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0.42 |
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7 |
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日期： |
2024-7-27 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 0182 SJ 20911—2004,10フ硅橡胶灌封工艺规范,Potting technics specification for 107 silicone rubber,2004-10-25 发布2004-12-30 实施,中华人民共和国信息产业部批准,SJ 20911—2004,-XX. —X-,刖 a,本规范是军用电子三防标准体系中的配套标准,本规范由电子工业エ艺标准化技术委员会提出,本规范由电子工业エ艺标准化技术委员会归口,本规范起草单位:中国电子科技集团公司第二十研究所,本规范主要起草人:马静、张娟、苗枫、章文捷,I,SJ 20911—2004,10?硅橡胶灌封工艺规范,范围,本规范规定了 107室温硫化硅橡胶的灌封工艺过程、质量保证规定等项内容,本规范适用于107室温硫化硅橡胶灌封的电子产品,2引用文件,下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的秦款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修,改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版,本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本规范,GB 1692硫化橡胶绝缘电阻率的测定方法,GB 1695硫化橡胶エ频击穿介电强度和耐电压的测定方法,QJ 1992.6—1990胶粘剂的配制与胶接エ艺规范,3要求,3. 1材料,107室温硫化硅橡胶应符合材料技术标准的要求,107室温硫化硅橡胶主要技术指标如下:,a）常态下体积电阻率0V应不小于1X10* Q ?cm；,b）常态下击穿介电强度应不小于17 kV/mmo,3.2エ艺,3. 2. 1环境条件,环境温度:15℃.35℃；,相对湿度：W70%；,工作场地应清洁通风，严禁明火,3.2.2 エ艺流程,灌封工艺流程如图1所示,图1灌封工艺流程图,3.2.3 主要工艺操作,3. 2. 3. 1 清洗,3. 2.3. 1.1使用的灌封用器具必须用丙酮或无水乙醇溶液清洗干净,室温下晾干待用,3. 2.3, 1.2将待灌封的工件用丙酮或无水乙醇溶液清洗干净,清洗次数视工件表面清洁程度而定。每,次清洗后应更换丙酮或无水乙醇溶液,清洗后室温下晾置10 min.15 min待用,1,SJ 20911—2004,3.2.3, 1.3无壳エ件灌封时,将专用灌封模具用丙酮或无水乙醇溶液清洗干净,室温下晾置lOmin.,15 min待用,3. 2. 3. 2预烘干燥,将待灌封的工件按エ艺文件上要求的温度和时间进行预烘干燥处理,3. 2.3.3 装模,3. 2, 3. 3.1无壳エ件灌封时需齐套模具。按3.2.3.1.3清洗工序将模具清洗干净晾置。将偶联剂薄而均,匀地涂于待灌封的工件上,室温下晾置15min.20min。然后将待灌封工件放入模具内，紧固好模具并,用掩蔽材料将模具易漏部位进行掩蔽。 、,3. 2. 3. 3, 2待灌封工件的非灌封部位应用掩蔽材料进行保护,3. 2. 3. 4胶料配制,107室温硫化硅橡胶,正硅酸乙酯,二月桂酸二丁基锡,填料,100份（按质量计）,3份.5份,0.5份.:1.0份,用量视需要而定,注:本规范中应对正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡进行回流处理,并经质量检验。回流液的质量应按QJ 1992.6,—1990中652的规定进行检验。回流液中正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡的配比、回流温度、回流时间应符,合工艺文件要求,3. 2, 3. 4.1将准确称量好的107室温硫化硅橡胶、填料置于清洁干燥的容器中,沿ー个方向搅拌均,匀,3. 2. 3. 4. 2将搅拌好的胶置于真空干燥箱或其它真空设备中,在真空度不小于98.7 kPa下，进行抽气ー,放气一再抽气的脱泡处理过程，直至无气泡,3. 2. 3. 4. 3在脱泡后的胶中加入回流处理过的正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡,沿ー个方向搅拌均匀,在真空度不小于98.7 kPa下,再进行抽气-放气一再抽气的脱泡处理过程,直至无气泡。胶料进行真空脱,泡处理时,脱泡时间在具体操作时,应视实际工作环境及情况而定,3. 2. 3. 4, 4配制好的胶料在使用时如发现有凝胶现象,应停止使用,3. 2. 3. 5 灌封,3. 2. 3. 5.1将脱泡后的胶沿着待灌封工件的内壁，从一个方向慢慢注入到需灌封处,达到产品设计文,件要求的高度为止,3. 2. 3. 5. 2无壳エ件灌封时,将脱泡后的胶沿着专用灌封模具的ー边,从ー个方向慢慢注入到灌封模,具内部,达到产品设计文件要求的高度为止,3. 2. 3.5,3按3.2.3.5.1或323.5.2灌封后，是否再进行脱泡处理应视实际情况而定,3. 2. 3. 5. 4将灌封好的工件静置片刻,然后将浮在胶料表面的气泡挑破,3. 2. 3. 6 固化,3. 2. 3. 6.1温度不低于25℃,固化时间不少于24 h或在50C下固化12 h,3. 2. 3. 6. 2固化后的工件，在室温下再放置96 h,3. 2. 3. 7 清理,3. 2. 3. 7. I清除工件非灌封部位的掩蔽材料,3. 2. 3. 7. 2无壳エ件灌封固化后，应拆除模具，进行外形修整,3. 2. 3. 8 返修,产品灌封部位经检验后,若存在气泡、漏胶、裂纹等缺陷时，如产品设计文件许可,应在清理缺陷,后进行灌封修补,3. 2. 3. 9 包装,用107硅橡胶灌封后的产品在转送、贮存过程中，应进行单独的产品包装。包装用材料不应含有影,2,SJ 20911—2004,响灌封产品质量的酸性、碱性或其它腐蚀性气体,3.3灌封产品质量,3. 3. 1外观质……
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